젠슨황 " 삼성전자 HBM 테스트 실패 한 적 없어"
젠슨황 황 CEO는 전날 열린 기자간담회에서 삼성전자 HBM의 엔비디아 제품 탑재 계획에 대해 긍정적인 입장을 밝혔습니다. 그는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두와 협력 중이며, 이들 업체에서 모두 제품을 제공받을 것"이라고 말했습니다. 이는 매우 고무적인 소식입니다.
삼성전자의 HBM이 발열 등 문제로 엔비디아의 퀄 테스트를 통과하지 못했다는 루머에 대해 황 CEO는 "어제도 테스트가 진행 중이었고, 테스트를 통과하지 못한 것이 아닙니다"라며 강력히 반박했습니다. 이러한 발언은 많은 이들의 우려를 불식시키고 있습니다.
삼성전자는 엔비디아의 젠슨황 멘션에 전날 장 마감 후 시간외거래에서 무려 4.12%까지 상승했습니다.
.이에 따라 삼성전자의 HBM이 엔비디아에 납품될 가능성이 한층 더 커졌습니다. 매우 기대되는 상황입니다.업계 연구원에 따르면 "삼성전자는 엔비디아향 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 모두 퀄 테스트가 진행 중에 있으며, HBM뿐만 아니라 9세대 V낸드 양산에도 나서고 있습니다. 삼성전자가 메모리 기술 리더십을 탈환할 것입니다"라고 전망했습니다. 이러한 예측은 삼성전자의 미래에 대한 큰 희망을 품게 합니다.
HBM이란? HBM 관련주
사진과 같다고 생각하시면 됩니다.
HBM이란 무엇일까요? HBM(High Bandwidth Memory) 고대역폭 메모리를 의미합니다. 한마디로 비메모리인 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품입니다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 크게 향상되기 때문에 엄청난 처리량을 필요로 하는 AI 시대에 적합하다고 볼 수 있습니다.
HBM은 AI 학습을 위해 필요한 데이터를 시스템 반도체로 전달하는 역할을 합니다.
이 HBM을 만드는 대표적인 회사가 삼성전자와 SK하이닉스 한국의 GDP를 이끄는 기업입니다.
미국 기업으로는 대표적으로 마이크론을 꼽을 수 있겠습니다. HBM은 AI 시대의 대표적인 구축을 위한 재료입니다. 한국의 두 기업이 이것을 대표한다고 생각하니 아주 기대되네요. 삼성전자와 하이닉스의 주가도 덩달아 뛰고 있는 실정입니다.
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